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上海出售二手行车，二手龙门吊，二手起重机

凯澄电动葫芦，出售价格5.5万元整。

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上海岩棉板厂房拆除回收

能，表面坚固，承重高达350公斤以上，有的抗风、抗冲击能力；耐高温、酸碱、抗腐蚀、抗老化等优点；解决了返卤、泛霜等技术难题，使用寿命可达三十年以上。岩棉板价格不高，因为它是所用的原料是天然岩石，主要疏水性羊毛板是通过摆锤绝缘层材料，岩棉板系统，导热系数低，透气性好，燃烧时产生的更高水平的性能优点，可

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皮鞋断针异物测试仪X光机

器特点：检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测.三、仪器参数：1、数字成像视场:130X160

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X-RAY成像系统 X-RAY测试设备

0A型无损检测设备主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测同时还可用于铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检无损检测设备

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皮鞋断针异物测试仪X光机

器特点：检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测.三、仪器参数：1、数字成像视场:130X160

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工业X光机测试仪

0A型无损检测设备主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试同时还可用于铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。三、仪器技术参数：1、数字成像视场350430mm（

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无损探伤机微焦X射线无损检测设备

Y无损检测仪,主要用于：半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、同时还可用于:发热管、发热丝内部结构检测、铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。技术参数：1、数字成像视场:130X160mm（不同面积可订制)2、像素间距：125um；（高分辨率成像

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工业异物X光机测试仪

A型无损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。三、仪器技术参数：1、数字成像视场:350430

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X-RAY射线检测仪,工业X光机工业CT检测、X-RAY相机

泡等检测一、仪器简介：用于电子元件检测采用160数字成像系统成像，微焦点射线管集约束散射线数字成像图像清晰仪器全数字化软件操作功能正反选图像、图像放大缩小、左右旋转前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印图片，使用方便、可靠。二、仪器特点：X-RA

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x光机租凭代测试工业各类电子产品缺陷测试仪X光机

50A型检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。三、仪器技术参数：1、数字成像视场:350430

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电容热敏电阻 X-RAY无损检测设备

热敏电阻电容检测设备封装元件芯片X-RAY无损检测设备CPU、BGA、ICX-RAY检测仪芯片半导体元器件无损检测X射线微焦CPUBGA检测仪一、仪器简介：XDR-AZ350型无损检测设备采用s350数字成像系统成像，微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像

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xray设备_x-ray检测设备_在线xray检测设备-安竹检测

测x-rasy检测设备主要电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测同时还可用于铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径等非破坏性无损检测。

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X-RAY芯片检测设备

测x-rasy检测设备主要电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊、裂纹、移位等检测同时还可用于铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径等非破坏性无损检测。

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x-ray检测设备/X光机测试仪/测试仪器/ 工业X光机

0A型无损检测设备主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试同时还可用于铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。三、仪器技术参数：1、数字成像视场350430mm（

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小型柜式x-ray检测仪

用数DR高清成像主要用于：电子元器件厂、电热丝厂、电子连接器厂、航空电子元器件、封装元器、半导体元器件、集成电路、电路板焊接、电热管、发热管、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等无损检测同时还可用于玩具、虫草、断针、金属异物等检测。

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X-RAY检测设备芯片电子元器件检测

X-RAY检测设备电子元器件芯片检测X射线检测装置主要用于：芯片、电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC、集成电路、电容、热敏电阻、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测同时还可用于铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径

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x-ray设备制造厂_x射线工业检测_无损检测设备_X-RAY检测设备

X-RAY检测设备主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测同时还可用于铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径等非破坏性无损检测。

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X射线检测设备 x-ray半导体封装元器件检测

X-RAY检测设备电子元器件芯片检测X射线检测装置主要用于：芯片、电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC、集成电路、电容、热敏电阻、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测同时还可用于铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径

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微焦点X射线机小铸件气孔检测设备

式设计、使用方便。主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试同时还可用于铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。三、仪器技术参数：1、数字成像视场130x160mm

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x-ray检测设备航空扦头连接器产品缺陷检测设备

1600D型检测仪主要针对电子元器件厂、电热丝厂、连接器厂的电子元器件、航空扦头连接器、封装元器、芯片、半导体元器件、集成电路、电路板焊接、电热管、发热管、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测同时还可用于玩具、虫草、断针、金属异物等检测仪器技术参数：1、数字成像视场130X160mm（不

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