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其他再生资源

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个体经营
精确、自诊断、一机多能。14、集成一体:智能控制模块高度集成于电机装置本体中,无须外接定位器等。15、遥控控制:采用更先进的智能化控制模块,可实现现场操控及遥控控制等。如用户有特殊技术要求,均可根据要求生产制造。
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食品机械

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个体经营
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建材设备

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个体经营
精确、自诊断、一机多能。14、集成一体:智能控制模块高度集成于电机装置本体中,无须外接定位器等。15、遥控控制:采用更先进的智能化控制模块,可实现现场操控及遥控控制等。如用户有特殊技术要求,均可根据要求生产制造。
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食品机械

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个体经营
数字误差补偿技术,电子元件高度集成。消除了人为因素对补偿效果的影响,使综合精度和可靠性大大提高。2、传感器输出一致性误差在0.02%以内或更大,传感器特性参数可完全相同,互换性好。3、通过采用A/D转换电路,采用数字信号传输和数字式接触网技术,提高了抗干扰能力。1、必须浇注混凝土基础,保证混凝土标号
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仪器仪表

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上海兵杰电子科技有限公司
型,坚固耐用2、进口薄式千斤顶活动提把便于携带。3、进口薄式千斤顶油压缸内壁及主轴耐磨,抗腐蚀,高度密封增加了其使用寿命。4、进口薄式千斤顶主动弹簧可自动快速进行回缩。5、进口薄式千斤顶品质高,质量好,使用方便。
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工程机械

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个体经营
、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测;同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测.三、仪器参数:1、数字成像视场:130X160mm(不同面积可订制)2、像素间距:125um;3、间距:200-5
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仪器仪表

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机检测设备x-ray检测设备,集成电路检测设备:x射线检测设备
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仪器仪表

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、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测同时还可用于铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检无损检测设备
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仪器仪表

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、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试同时还可用于铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。三、仪器技术参数:1、数字成像视场350430mm(不同面积可订制)2、像素间距:140um3、间距:300-800mm
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、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测;同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测.三、仪器参数:1、数字成像视场:130X160mm(不同面积可订制)2、像素间距:125um;3、间距:200-5
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C芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、同时还可用于:发热管、发热丝内部结构检测、铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。技术参数:1、数字成像视场:130X160mm(不同面积可订制)2、像素间距:125um;(高分辨率成像系统)3、间距:200-600mm;4、A/D转换;16/bits
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、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试;同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。三、仪器技术参数:1、数字成像视场:350430mm(不同面积可订制);2、像素间距:140um;3、间距:300-
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PU、IC芯片、半导体元器件、集成电路、电路板、电热管、电热盘、发热管、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测同时还可用于玩具、虫草、断针、金属异物等检测。
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、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试;同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。三、仪器技术参数:1、数字成像视场:350430mm(不同面积可订制);2、像素间距:140um;3、间距:300-
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、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测;同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等X-RAY无损检测.仪器技术参数:1、数字成像视场:350X430mm(不同面积可订制)2、像素间距:140um3、间距
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、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测同时还可用于铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径等非破坏性无损检测。
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、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊、裂纹、移位等检测同时还可用于铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径等非破坏性无损检测。
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、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试同时还可用于铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。三、仪器技术参数:1、数字成像视场350430mm(不同面积可订制)2、像素间距:140um3、间距:300-800mm
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器件、封装元器、半导体元器件、集成电路、电路板焊接、电热管、发热管、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等无损检测同时还可用于玩具、虫草、断针、金属异物等检测。
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