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高价回收笔记本电脑手机主板芯片服务器等电子产品回收

件，电子脚.集成电路，IC块，芯片，二极管，三极管，模块，电容，电阻，等1、高价上门回收、免费评估。3、经营多年，实力与资金雄厚。4、行情定价、给您满意的价格。

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专业高价回收笔记本电脑显示器服务器二手回收

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高价回收电脑笔记本服务器打印机复印机机房空调设备等回收

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专业高价回收笔记本电脑显示器服务器办公设备二手回收

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大量收购电路板电子元件电子积压货

长期全国高价回收IC芯片,家电IC，IC，数码IC，IC，内存IC，电脑IC，IC，显卡IC，网卡IC，Wi-Fi芯片IC，无线IC，射频IC，电源IC，编程IC，三星IC，美信IC，ADIIC，德州仪器IC，数码相机IC，高通IC，英特尔IC，集成IC，触摸IC，高频IC，收发IC，功放IC，IC

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电子元件回收通讯产品回收电子电器回收

仪、积压旧产品高价回收ICIC芯片（各类家电IC，电脑IC，通讯IC，数码IC，安防IC，军工IC

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上海添施废旧物资回收有限公司

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皮鞋断针异物测试仪X光机

BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测.三、仪器参数：1、数字成像视场:130X160mm（不同面积可订制)2、像素间距：125um；3、间距：20

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工业X光机/电子产品/电子元器件/电子芯片内部无损测试仪

详细说明便携式无损测试仪XDXIII-U160G型电子连接器测试仪是一款用于电子工厂的电子连接器,扦头接扦件,电热丝,电热盘,加热管,电子配件的结构焊点测试。可测试产品的内部结构是否有损坏、测试内部的图形结构,连接是否完整，产品是否合格，是电子连接器产品无损测试的设备。可用于金属、非金属、塑料、电子

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橡胶气孔气泡/测试仪半导体芯片缺陷测试设备

XDR-AZ350型工业X-ray可测锂电池极片焊点缺陷、锂电池电芯卷绕情况、PCBA焊点检测（BGA、CSP、POP等电子元器件）、电子接插件（线束、线缆、插头等）、汽车电子（接插线、仪表盘等检测）、太阳能光伏（硅片焊点检测）、半导体（封装元器件检测）、LED检测、电子模组检测。检测应用范围1：I

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X-RAY成像系统 X-RAY测试设备

BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测同时还可用于铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检无损检测设备

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工业X光机测试仪

BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试同时还可用于铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。三、仪器技术参数：1、数字成像视场350430mm（不同面积可订制)2、像素间距：140um3、间距：300-80

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皮鞋断针异物测试仪X光机

BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测.三、仪器参数：1、数字成像视场:130X160mm（不同面积可订制)2、像素间距：125um；3、间距：20

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无损探伤机微焦X射线无损检测设备

BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、同时还可用于:发热管、发热丝内部结构检测、铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。技术参数：1、数字成像视场:130X160mm（不同面积可订制)2、像素间距：125um；（高分辨率成像系统）3、间距：200-600mm；4

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工业电力线夹检测探测器数字平板探测器

SB、SATA、IC、BGA、芯片、笔头、电热丝、发热管等

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工业异物X光机测试仪

BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。三、仪器技术参数：1、数字成像视场:350430mm（不同面积可订制)；2、像素间距：140um；3、间距：3

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电容热敏电阻 X-RAY无损检测设备

热敏电阻电容检测设备封装元件芯片X-RAY无损检测设备CPU、BGA、ICX-RAY检测仪芯片半导体元器件无损检测X射线微焦CPUBGA检测仪一、仪器简介：XDR-AZ350型无损检测设备采用s350数字成像系统成像，微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像

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X-RAY射线检测仪,工业X光机工业CT检测、X-RAY相机

封装元器、BGA、CPU、IC芯片、半导体元器件、集成电路、电路板、电热管、电热盘、发热管、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测同时还可用于玩具、虫草、断针、金属异物等检测。

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x光机租凭代测试工业各类电子产品缺陷测试仪X光机

BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。三、仪器技术参数：1、数字成像视场:350430mm（不同面积可订制)；2、像素间距：140um；3、间距：3

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